Vous pouvez  remarquer dans le dernier typon obtenu qu’il ya des pads très fines qui risquent fort de disparaître après gravure :

C’est vrai, mais je crois qu’on a déjà fait les paramétrages nécessaires ?

On a fait, mais comme j’ai déjà dit l’autorouteur ne peut jamais données les résultats recherchés. Pour corriger çà il faut revenir au DRC onglet restring et augmenter les valeurs entourées en rouge :

Appuyez ensuite sur apply et sortir, si vous fêtes afficher la couche cuivre vous aurez :

Le résultat est mieux mais ce n’est pas top quoi, en plus que çà élargit tout les pads même celle des circuits intégrés ce qui n’est pas souhaitable ; on va corriger çà manuellement :

N’enregistrer pas et ouvrir le même fichier version 3 du nouveau, choisissez maintenant l’outil via et choisissez les paramètres suivants :

Appuyez ensuite sur les pads que vous voulez augmentez.

C’est quoi cette erreur, je crois que ça ne sera pas possible ce que vous dite

T’en fait pas mon gars, çà a l’air d’une erreur fatale mais c’est logique ce qu’il dit : impossible de placer une via au dessus d’une pad ? çà n’empêche qu’on peut contourner tout çà.

Appuyez sur l’icône grid et choisissez finest, ainsi vous aurez la grille la plus fine et il sera pratiquement impossible de tomber sur le centre de la pad.

Si vous aurez un autre fois ce message (vous devez en avoir de la chance) il suffit de replacer le via un peu plus loin.

Elargissez tout les pads, enregistrez votre PCB et imprimez la face cuivre :

Le résultat est parfait maintenant :

C’est vrai que le résultat est meilleur mais je crois que cette méthode est un peu contraignante.

En fait pas vraiment, avec le temps çà devient automatique et çà ne prend que quelques secondes. Sinon personnellement c’est la méthode qui me garantit le meilleur résultat, si quelqu’un connaît mieux alors qu’il me contacte.

Vous devez maintenant être satisfait de ce que vous pouvez faire avec Eagle mais ça n’empêche qu’on va voir d’autre méthodes qui rend le travail plus pro :